Ротирачкото сечење со матрица ги обработува материјалите со континуирано ротирање на цилиндрична матрица и е една од основните технологии на современите процеси на сечење со матрици. Предностите како што се високата ефикасност и континуираното производство во големи серии овозможија сечење со ротирачки матрици да се користи широко во електрониката, пакувањето, медицинската и другите индустрии. Сепак, сечењето со ротациони матрици сè уште има многу ограничувања во одредени сценарија за обработка. Секоја промена во моделот на обработка бара производство на нова матрица. За приспособено производство во мала серија, ова не само што значително ги зголемува трошоците за обработка, туку и го продолжува производниот циклус. Покрај тоа, способноста за процесирање е ограничена со физички алатки за сечење, што го отежнува постигнувањето на обработка на фини и сложени обрасци. Кога се обработуваат материјали со висока лепливост, како што се двострани ленти, гелови и високолепливи заштитни фолии, остатоците од лепилото може да се залепат на површината на производот или производите може да се деформираат поради механички стрес, а со тоа да се зголеми стапката на отпадоци.
Способноста за обработка на единечна ротирачка машина за сечење е ограничена, но интегрирањето на ротациона машина за сечење со ласерски систем за контрола и неговото ставање во вистинско производство не е само едноставно додавање на функции; тоа претставува сеопфатна надградба на продуктивноста и способноста за процеси. Може ефективно да ги исполни барањата за обработка на одредени композитни материјали или производи со висока додадена вредност кои бараат локализирана фина обработка. На пример, материјалите како што се покривните фолии, медицинските ленти и мембраните на сензорите може да се обработат со помош на ротирачко сечење со матрица за да се исечат контурите со големи димензии, а потоа да се користи ласерска обработка за да се создадат фини кола или микродупки кои тешко се постигнуваат механички.
Интеграцијата на ротирачкото сечење на матрицата и ласерската обработка постигнува совршена рамнотежа помеѓу ефикасноста и прецизноста. Сечење со ротирачки матрици овозможува високо-ефикасни, големи серии, повторувачки задачи за обработка, додека ласерската обработка овозможува приспособена обработка со висока прецизност. Комбинацијата на сечење со матрица и ласерска обработка исто така може да ги намали чекорите на производство, да го поедностави процесот на производство и да ги намали грешките до одреден степен. Покрај тоа, ласерскиот модул може да работи независно, проширувајќи го опсегот на обработка и задоволувајќи повеќе разновидни потреби за производство.
Во машина за ротирачко сечење и ласерски интегрирана машина, наласерски систем за контролаигра важна улога, бидејќи директно влијае на квалитетот на обработката на готовите производи. Системот за ласерска контрола развиен од Shenyan — ZJ112-D-CS-QR — во споредба со обичните ласерски системи за контрола, се одликува со исклучително силна стабилност и многу висока прецизност на обработката. Ласерскиот контролер добри перформанси против пречки обезбедуваат долгорочно ефикасно функционирање на опремата, додека неговата висока прецизност во обработката и постојаните висококвалитетни резултати дополнително ја зголемуваат вредноста на производот.
Системот за ласерска контрола поддржува прилагодување на движењето/брзината на патеката во реално време (контролната картичка може автоматски да изврши приспособување на траекторијата). Наласерски контролерподдржува прилагодување во реално време на графичките поместувања на XY и поддржува надворешно обележување на активирањето. Системот за ласерска контрола ZJ112-D-CS-QR поддржува препознавање на точките за позиционирање, точките на карактеристики и ознаките во боја од камерата за да се изврши сечење со летање за позиционирање. Оската за напојување може да се контролира со самата контролна картичка или може да поддржува и надворешна контрола. Интуитивниот и лесен интерфејс за работа во голема мера го намалува прагот за операторите. Дополнително, ласерскиот контролер поддржува CO₂ ласери, ласери со влакна и ултравиолетови ласери.
